【拂晓新品说】REDMI K100 Pro：
- 发布时间：2026年08月11日；
- 处理器：高通 骁龙8 至尊版Gen5 V Series；
- 存储：LPDDR5X Ultra+UFS 4.1；
- 屏幕：6.59英寸AMOLED打孔屏、2510×1156分辨率、185Hz屏幕刷新率+480Hz触控采样率（4800Hz瞬时触控采样率）、全亮度DC调光、4500nits多场景峰值亮度（至高10000nits）、419 PPI、屏下指纹识别（3D超声波）；
- 影像：2亿像素主摄（OIS、f/1.68）+5000万像素长焦镜头（JN5、2.5倍光学变焦、OIS、f/2.0）+800万像素超广角镜头（112°FOV）；前置3200万像素镜头（？）；
- 续航：8580mAh电池+100W有线充电（27W有线反充）+50W无线充电（22.5W无线反充）；
- 其他：AI游戏D2独显、NFC、红外遥控、双扬（1115F、BOSE联合调校）、X轴线性马达、IP68 & IP69；预装基于Android 16的Xiaomi HyperOS 3操作系统，机身厚度约8.55mm，净重约218g；始发“黑色、白色、赤霞珠红、流萤追光”四个版本，全系3999起（12GB+256GB/12GB+512GB/16GB+256GB/16GB+512GB）。
· REDMI K100 Pro Max：
（仅标注相比Pro多出的升级项）
- 处理器：高通 骁龙8 至尊版Gen5；
- 屏幕：6.9英寸AMOLED打孔屏、2608×1200分辨率；
- 影像：2亿像素主摄（OIS、f/1.68）+5000万像素潜望式长焦远摄（JN5、5倍光学变焦、OIS、f/3.0）+5000万像素超广角镜头（OV50M、102°FOV）；
- 续航：9070mAh电池；
- 其他：三扬（双1115D+1620超大尺寸“低音炮”、BOSE联合调校）；机身厚度约8.45mm，净重约238g；始发“黑色、流金白、追风蓝、赤霞珠红”四个版本，全系4499起（新增16GB+1TB）。
★注：数据源于网络或存差异，最终以官方信息为准。
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